[ 根據(jù)SEMI最新統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體材料市場總體規(guī)模為539億美元。 ]

“從需求和量而言，中國大陸是全球增長最快的半導(dǎo)體材料市場。在整個(gè)芯片加工過程中，摩爾定律基本上越來越接近物理極限，但需求還在那里，芯片需要不斷演進(jìn)，要求運(yùn)算更快、功耗更低。未來需要材料領(lǐng)域的創(chuàng)新和突破，幫助摩爾定律繼續(xù)推進(jìn)。”在SEMICON China 2021期間，默克中國總裁兼電子科技中國區(qū)董事總經(jīng)理安高博(Allan Gabor)對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示。

半導(dǎo)體制造涉及數(shù)百個(gè)高度復(fù)雜和敏感的制造步驟。從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經(jīng)過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入以及封裝等上百道特殊的工藝步驟。而對(duì)于半導(dǎo)體制造商而言，良率九成和九五成相差巨大。

根據(jù)SEMI最新統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體材料市場總體規(guī)模為539億美元。其中，中國臺(tái)灣市場規(guī)模為119.5億美元，繼續(xù)位居全球第一。中國大陸超過韓國，達(dá)95.2億美元，躍居全球第二。增長率方面，中國大陸市場增長9.2%，是全球僅有的兩個(gè)增長市場之一，另一為中國臺(tái)灣市場，增長4.3%。

SEMI預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場可能達(dá)到565億美元。中國大陸將突破100億美元大關(guān)，達(dá)到104億美元，居全球第二，并且繼續(xù)擴(kuò)大與第三名韓國的差距。

3月，默克高性能材料業(yè)務(wù)正式更名為“電子科技(Electronics)”。默克電子科技由半導(dǎo)體科技、顯示科技和外觀科技三大事業(yè)部組成，提供基于材料創(chuàng)新的系列產(chǎn)品和解決方案。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國轉(zhuǎn)移，也吸引著半導(dǎo)體材料企業(yè)加大在華投資。

“過去十年，中國顯示產(chǎn)業(yè)幾乎從無到有，目前不管從規(guī)模還是創(chuàng)新的質(zhì)量來講，都已經(jīng)很領(lǐng)先了。半導(dǎo)體領(lǐng)域很可能會(huì)復(fù)制這一模式，相信未來10年，隨著中國本土半導(dǎo)體公司成長，整個(gè)產(chǎn)業(yè)就會(huì)成長。”安高博表示。

默克正在加快加大在華投資，尤其在長三角地區(qū)。據(jù)悉，默克近年來的電子領(lǐng)域在華投資總額已達(dá)9.4億元人民幣。在OLED顯示領(lǐng)域，默克將OLED材料尖端研發(fā)實(shí)驗(yàn)室“OLED中國技術(shù)中心”建于上海浦東，2018年OLED實(shí)驗(yàn)室在金橋基地投入運(yùn)營，并于2020年完成二期擴(kuò)建。此外，默克于2020年下半年增資1000萬歐元啟動(dòng)在華首個(gè)OLED材料生產(chǎn)基地建設(shè)。

半導(dǎo)體材料方面，默克在2020年進(jìn)博會(huì)期間宣布，將在中國投資建設(shè)其最新、產(chǎn)品覆蓋最廣的綜合性電子科技中心，進(jìn)一步戰(zhàn)略性布局電子材料領(lǐng)域和投資中國市場，尤其關(guān)注半導(dǎo)體材料。“默克電子科技中國中心”將入駐上海浦東新區(qū)默克金橋基地，主要進(jìn)行各類電子材料的分析、測試和采樣。該中心預(yù)計(jì)將于2022年上半年建成并投入使用，投資金額為1800萬歐元(約1.4億元人民幣)。

“這只是我們的一期投入，我們會(huì)根據(jù)市場和客戶需求不斷加大投入。目前默克電子科技業(yè)務(wù)在中國市場大概為上百家芯片制造商供應(yīng)超過150種的半導(dǎo)體材料，這個(gè)技術(shù)中心可以對(duì)這些高純度、高精度的材料產(chǎn)品做質(zhì)量檢測、可回收容器的處理和測試樣品的準(zhǔn)備。”默克中國電子科技業(yè)務(wù)半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理陳天牛補(bǔ)充稱。

方正證券研報(bào)指出，從行業(yè)競爭格局看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日、美、韓、德等國家占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的銷售規(guī)模占全球比重不到5%，從整體技術(shù)水平和銷售規(guī)模來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。

安高博稱，晶圓制造過程很復(fù)雜，有很多步驟，每個(gè)步驟都用到不同的材料，“中國的公司不是在某一步驟或者某些類型的材料產(chǎn)品上存在短板，整體而言，是整個(gè)加工工藝的過程。能不能持續(xù)提升這個(gè)工藝，達(dá)到更高的制造效率和良率，這個(gè)方面跟國際水平是有差距的。”

關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體 材料